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華金證券股份有限公司孫遠(yuǎn)峰,王海維近期對(duì)圣邦股份進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《產(chǎn)品種類(lèi)再擴(kuò)陣容，消費(fèi)疲軟短期承壓》，本報(bào)告對(duì)圣邦股份給出增持評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為148.1元。
圣邦股份(300661) 投資要點(diǎn) 公司發(fā)布 2022 年年度報(bào)告， 全年業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)得益于新品的強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力、 客戶群的不斷開(kāi)拓以及穩(wěn)定的市場(chǎng)需求。 全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 31.88 億元， 同增 42.4%； 歸母凈利潤(rùn) 8.74億元， 同增 24.92%； 扣非歸母凈利潤(rùn) 8.47 億元， 同增 30.67%； 毛利率 58.98%， 同增 3.48pcts。 2022 年 Q4 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.75 億元， 同增 10.26%， 環(huán)增 1.88%； 歸母凈利潤(rùn) 1.23 億元， 同減 50.48%， 環(huán)減 41.67%； 扣非歸母凈利潤(rùn) 1.16 億元， 同減 51%，環(huán)減 42.01%。 同時(shí)， 公司發(fā)布 2023 年第一季度報(bào)告， 營(yíng)收下滑主要系市場(chǎng)變化導(dǎo)致銷(xiāo)量下降。 2023年 Q1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 5.13 億元， 同減 33.8%， 環(huán)減 33.79%； 歸母凈利潤(rùn) 0.3 億元， 同減88.4%， 環(huán)減 75.42%； 扣非歸母凈利潤(rùn) 0.06 億元， 同減 97.49%， 環(huán)減 94.65%?！ ‘a(chǎn)品品類(lèi)再擴(kuò)陣容， 信號(hào)鏈比例有所提升 公司全面布局信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。 信號(hào)鏈產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 11.93 億元， 同增68.21%； 占總營(yíng)收的比例為37.41%， 同增5.74pcts； 毛利率64.91%， 同增4.14pcts。電源管理產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 19.91 億元， 同增 30.27%； 占總營(yíng)收的比例為 62.47%，同減 5.82pcts； 毛利率 55.41%， 同增 2.38pcts。 2022 年公司推出 500 余款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品， 其綜合性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際競(jìng)品的先進(jìn)水平， 可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、 汽車(chē)電子、 通訊設(shè)備、 消費(fèi)電子和醫(yī)療儀器等應(yīng)用領(lǐng)域， 現(xiàn)已擁有 30 大類(lèi) 4300 余款可供銷(xiāo)售物料。 加大研發(fā)拓寬品類(lèi)， 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)高端化 公司研發(fā)投入持續(xù)加大， 人才梯隊(duì)建設(shè)有序進(jìn)行。 2022 年研發(fā)費(fèi)用為 6.26 億元，同增 65.55%； 占總營(yíng)收的比例為 19.63%， 同增 2.74pcts。 研發(fā)人員達(dá)到 896 人，同增 48.84%； 占總?cè)藬?shù)的比例為 72.08%， 同增 1.92pcts。 公司新品開(kāi)發(fā)呈現(xiàn)出多功能化、 高端化、 復(fù)雜化趨勢(shì)， 更多的新品采用更先進(jìn)的制程和封裝形式， 如具有更低導(dǎo)通電阻的新一代高壓 BCD 工藝、 90nm 模擬及混合信號(hào)工藝、 WLCSP 封裝等。 2022 年公司推出了高精度 DAC、 大動(dòng)態(tài)光電流對(duì)數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、 高抗干擾快速響應(yīng) LDO、 帶電源路徑管理和 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器監(jiān)測(cè)的升壓充電芯片、 超低功耗鋰電池保護(hù)器、 超低靜態(tài)功耗 DC/DC、 高 PSRR 大電流 LDO、 三路輸出 AMOLED屏電源芯片、 GaN 晶體管驅(qū)動(dòng)器等具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品； 信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域均有車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！ ∑?chē)、 工業(yè)接力消費(fèi)， 成為模擬芯片增長(zhǎng)的主要助力 目前全球模擬芯片市場(chǎng)歐美廠商占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位， 國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商所占市場(chǎng)份額較少。 公司將在工業(yè)及車(chē)規(guī)芯片、 第三代半導(dǎo)體、 大功率電源、 新能源及儲(chǔ)能等高端領(lǐng)域持續(xù)開(kāi)展研發(fā)項(xiàng)目， 如開(kāi)發(fā)多品類(lèi)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片、 拓展高性能運(yùn)放及比較器產(chǎn)品線、 擴(kuò)大模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品線、 健全小邏輯系列產(chǎn)品線、 充實(shí)和完善 DC/DC產(chǎn)品線， 特別是高壓大功率轉(zhuǎn)換器、 更新?lián)Q代 LED 驅(qū)動(dòng)芯片、 豐富 AMOLED 顯示屏電源芯片、 研發(fā)高性能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、 MOSFET/GaN 驅(qū)動(dòng)芯片、 隔離電源芯片以及網(wǎng)絡(luò)通訊相關(guān)模擬芯片產(chǎn)品等。? 投資建議： 我們公司預(yù)測(cè) 2023 年至 2025 年?duì)I業(yè)收入分別為 36.66/45.82/57.28 億元， 增速分別為 15.0%/25.0%/25.0%； 歸母凈利潤(rùn)分別為 8.93/10.41/11.77 億元，增速分別為 2.3%/16.6%/13.1%； 對(duì)應(yīng) PE 分別為 59.4/51.0/45.1 倍。 公司作為國(guó)產(chǎn)模擬芯片龍頭， 料號(hào)數(shù)量位居國(guó)內(nèi)前列， 新品競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)， 基于需求相對(duì)疲弱， 海外大廠積極擴(kuò)產(chǎn)等綜合因素影響， 首次覆蓋， 給予增持-A 建議?！ ★L(fēng)險(xiǎn)提示： 下游需求恢復(fù)不及預(yù)期， 產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期， 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，國(guó)信證券胡劍研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值高達(dá)88.74%，其預(yù)測(cè)2023年度歸屬凈利潤(rùn)為盈利15.15億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為34.85。
最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：
該股最近90天內(nèi)共有4家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)3家，增持評(píng)級(jí)1家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為213.34。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，圣邦股份(300661)行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河優(yōu)秀，盈利能力優(yōu)秀，營(yíng)收成長(zhǎng)性一般。財(cái)務(wù)健康。該股好公司指標(biāo)4.5星，好價(jià)格指標(biāo)2星，綜合指標(biāo)3星。(指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星)
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