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久期財(cái)經(jīng)訊，6月3日，上海世茂股份有限公司(簡(jiǎn)稱“世茂股份”，600823.SH)公告稱，公司及子公司近期公開市場(chǎng)債務(wù) 7.39 億元未能按期支付。其中：公司未能于 2023 年 5 月 30 日支付中期票據(jù)“20 滬世茂 MTN001”到期本息2540 萬元、“21 滬世茂 MTN001”到期利息 833 萬元、“21 滬世茂 MTN002”到期利息 586 萬元;子公司未能于 2023 年 4 月 10 日支付資產(chǎn)支持專項(xiàng)計(jì)劃“希爾頓 01”的資產(chǎn)支持證券退出款 7 億元。此外，公司及下屬子公司有 46.3 億元的非公開市場(chǎng)的銀行和非銀金融機(jī)構(gòu)債務(wù)未能按期支付，公司正在盡最大努力，積極聯(lián)系債權(quán)人洽談?wù)蛊诜桨福渲?7.70 億元的債務(wù)已與金融機(jī)構(gòu)達(dá)成初步展期方案，將盡快推進(jìn)落實(shí)展期工作。
公司積極與上述債務(wù)相關(guān)金融機(jī)構(gòu)/證券持有人協(xié)商妥善的解決方案。關(guān)于“20 滬世茂 MTN001”、“21 滬世茂 MTN001”、“21 滬世茂 MTN002”、“希爾頓 01”的后續(xù)安排將與有關(guān)各方商討包括展期、票據(jù)置換等多元化債務(wù)化解方案，盡快制定相應(yīng)方案并適時(shí)召開持有人會(huì)議，解決當(dāng)前問題，保障和維護(hù)投資者合法權(quán)益。關(guān)于非公開市場(chǎng)的銀行及非銀金融機(jī)構(gòu)借款將持續(xù)與債權(quán)人友好協(xié)商，通過合理展期的方式以保持各項(xiàng)融資平穩(wěn)有序。今年初至今已有四家子公司分別完成合計(jì)本金 6.44 億元的債務(wù)展期，前述未能到期償還的銀行和非銀金融機(jī)構(gòu)債務(wù)中，有約 17.70 億元的債務(wù)已與金融機(jī)構(gòu)達(dá)成初步展期方案，將盡快推進(jìn)落實(shí)。
本次事項(xiàng)不觸發(fā)公司信用類債券交叉違約、提前清償條款的情況。
截止5月31日，公司有息負(fù)債賬面余額322.74億元，其中短期借款及一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債172.91億元，長(zhǎng)期借款 105.59億元，應(yīng)付公司債券44.24億元。
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